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（中央社記者鍾榮峰台北2015年6月4日電）日月光 (2311) 在高雄向關係企業購入新建廠辦大樓，主攻高階封裝製程。據了解，新廠今年底前可部分量產，若產能全開，產值上看4.6億美元。
日月光董事會決議，通過向關係企業宏璟建設購入新建廠辦大樓K22及K23，雙方議定未稅交易金額分別為新台幣17.18億元及7.48億元，總金額24.66億元。
日月光指出，預定購入新建廠辦大樓在高雄楠梓第二園區，因應未來產能擴充需求及提升對客戶服務效能，配合高雄廠未來營運成長，並解決工程、行政部門辦公空間不足且分散的問題。
日月光表示，K22廠房面積約1萬8919坪，擬設置先進封裝製程生產線，K23廠房面積約7797坪，作為工程、行政辦公大樓。
日月光指出，K22及K23廠房已導入「綠建築」設計理念，預計未來將申請台灣綠建築(EEWH)最高等級「鑽石級」及美國LEED白金級認證。
據了解，K22及K23廠房主要以高階封裝製程為主，包括系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D IC封裝和覆晶封裝(FC)等，預估今年底前可進入裝機和部分量產階段。若產能全開，每年產值高達4.6億美元。
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