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（中央社記者鍾榮峰台北2014年6月4日電）IC封測大廠矽品 (2325) 自結5月合併營收逾新台幣74.21億元。矽品5月合併營收續創歷史單月新高。法人預估，矽品第2季季增幅度，上看16%，可創單季新高。

矽品自結5月合併營收74.21億元，較4月68.23億元成長8.76%，比去年同期約59.78億元大增24.15%。

法人表示，矽品4月合併營收已創歷史單月新高，5月單月自結合併營收衝破74億元，續創歷史單月新高。

從產品應用來看，法人表示，矽品5月手機應用封測產品加溫，4G LTE基地台等基礎建設需求穩健增溫，消費電子、記憶體、電腦應用封測出貨相對成長。

累計今年前5月矽品自結合併營收323.05億元，較去年同期254.18億元大增27.09%。

矽品董事長林文伯先前表示，希望2年達到全球封測第二大位置。

展望6月，法人預估矽品6月業績相對修正，5月會是第2季單月業績高點，預估矽品6月業績，可落在58億元到67億元之間。

展望第2季，矽品先前預估，第2季營業收入將介於201億元到208億元。法人預估，矽品第2季合併營收，有機會接近210億元，均可創歷史單季新高。

法人預估，矽品第2季合併營收季增幅度，可落在11%到15%區間，上看16%，第2季合併毛利率上看25%，合併營業利益率估逾16%。

展望第2季稼動率，矽品先前預估，第2季打線封裝產能利用率在86%到90%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率94%到98%，測試稼動率90%到94%。