(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月4日電)由於部分來料進度較慢，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 5月營運表現將較4月下滑一些。法人透露，頎邦已經開始出貨COG給蘋果新款iPhone，預估月出貨量在1500萬顆左右。


由於來料進度較慢，頎邦5月營運可能較4月小降一些，法人預估，頎邦5月營收約在新台幣12億元上下，能否站上12億元，仍要看最後結帳才知分曉。


法人透露，頎邦已經成功切入蘋果新款iPhone手機供應鏈，供應蘋果新款iPhone面板驅動IC所需的小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)，預估每月供應給蘋果新款iPhone的COG出貨量，約在1500萬顆。


透過主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦之前已取得蘋果iPhone4S和其他iPhone系列以及iPod touch產品的LCD面板驅動IC訂單，法人估計，加上新款iPhone，頎邦每季間接供應蘋果供應鏈的COG出貨量，將從第2季的4000萬顆，提高到第3季的5500萬顆。


透過瑞薩已取得夏普(Sharp)新iPad面板驅動IC訂單，頎邦也間接取得新iPad面板驅動IC封測訂單，不過由於新iPad出貨相對趨緩，法人預估，頎邦第2季供應給蘋果新iPad的COG出貨量，可能無法達到200萬顆。

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