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2015/06/01 09:18 財訊快報 編輯部 

【財訊快報／編輯部】日月光(2311)系統級封裝(SiP)結合電子代工業務，加上蘋果訂單挹注，第二季業績淡季不淡。搶進嵌入式封裝技術應用，與日商TDK合作，增強競爭實力。

　　股價糾結在43-43.8元之間，等待外資買盤歸隊，才有利於多方轉強，上檔壓力暫看46-48元。

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