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(中央社記者鍾榮峰台北2012年6月1日電)法人表示，包括高通(Qualcomm)等主要半導體上游晶片大廠，開始放緩下半年出貨力道，IC載板大廠景碩 (3189) 出貨量可能趨緩，第2季和第3季季增幅度仍可在10%左右。

法人透露，半導體產業上游主要晶片大廠，開始準備放緩第3季出貨力道，對於下半年出貨相對採取保守態度，景碩主要客戶包括手機晶片大廠高通和其他客戶，都可能同步下修下半年晶片出貨預估。

法人表示，台積電 (2330) 28奈米晶圓產能到年底都會很吃緊，連帶影響下半年高通28奈米手機晶片，以及可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)在4G LTE晶片的投片預估，景碩相關晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板出貨，下半年也可能會受到一些影響。

法人表示，景碩主要晶片大廠客戶對第3季和下半年市場終端需求轉向保守態度，第2季回補庫存已經暫告一段落，第3季晶片出貨預估要看市場需求是否有起色，連帶景碩第3季IC載板出貨量也可能跟著放緩。

整體來看，法人預估景碩第2季營運表現仍可合乎原先預期，較第1季成長10%左右，第3季營運表現原先預估可較第2季成長10%到13%左右，目前第3季表現季增幅度可能下修到10%左右。