快修網電腦補給站

2015/05/29 15:42 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2015）將於6月2日至6日舉行，封測大廠日月光 （2311） 將展示系統級封裝平台解決方案（SiP Platform）結合智慧家居與物聯網的相關運用，以及如車用無線、內埋式基板技術與運用於穿戴式裝置的無線模組技術相關解決方案。

日月光在COMPUTEX期間將展示系統級封裝（SiP）微型化與整合技術，呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術等相關應用，以及如車用無線、內埋式基板技術與運用於穿戴式裝置的無線模組技術相關解決方案。現場規畫各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽。

日月光表示，集團於研發系統級封裝技術已耕耘超過十年，並擁有異質整合封裝的團隊，結合環旭電子的系統組裝設計能力，縮短開發周期，將無線射頻（RF）、處理器、記憶體、感測器（sensor）、能源管理、多媒體等不同功能晶片組裝到更小的空間裡，提高封裝晶片的效能，滿足多元消費性產品輕薄短小的需求，將帶動系統級封裝技術的廣泛應用發展。