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(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月29日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 新廠房將在7月初動土，預估明年2013年第3季可完工，屆時新廠將以電源晶片封裝等相對成熟的產品線為主。
菱生在台中中港加工出口區新廠預計在今年7月初動工，預計在明年第3季完工。
菱生表示台中潭子廠區已經飽和，因此通過預算在中港加工出口區興建新廠房，預估今年菱生新廠土建廠房工程加上新購測試機台設備，今年資本支出規模在新台幣8億元到9億元左右。
考量短時間內提高新廠生產良率，菱生台中中港新廠規劃先將潭子舊廠較為成熟的封裝產品線轉移過來，提升新廠產能效率。
菱生今年也將添購新的打線機台，同時因應銅打線和金打線封裝產能需求，預估今年底銅打線機台占菱生打線機台總數比重可到4成。
菱生表示近期國際黃金價格下滑，有助穩定毛利率表現，加上新購打線機台可同時支援銅打線和金打線產品封裝需求，也有助機動調整產能，預估國際金價每下跌1成幅度，菱生整體毛利率可拉升約1.5個百分點。
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