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102.05.29【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 將與美商賽靈思(Xilinx)合作採用16奈米FinFET製程技術，聯手打造具備速度及效能優勢的FPGA元件，此名為賽靈思「FinFast」計畫測試晶片今年推出，首款產品預計明年問市。

台積電與美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今（29）日共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FinFET）製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。

此外，兩家公司亦共同合作藉助台積公司的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將擇期另行宣佈。

台積電董事長暨執行長張忠謀表示，台積公司與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。

台積公司最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年；賽靈思與台積公司合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET，雙方將進一步針對台積公司的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。