close
（中央社記者鍾榮峰台北2015年4月29日電）矽品 (2325) 董事長林文伯表示，迎接物聯網(IoT)和穿戴式裝置時代，矽品積極布局三大系統級封裝(SiP)模組。
觀察物聯網和穿戴式裝置半導體應用，林文伯指出，主要元件包括微處理器、無線連接元件、電源管理晶片等。
林文伯表示，矽品開發三大系統級封裝模組，其一可整合微控制器、無線通訊和電源管理晶片，同時布局整合低功耗藍牙天線模組以及車用無線通訊模組。
他指出，三大SiP模組已獲全球物聯網IC設計廠商採用，使用在物聯網終端產品中，包括智慧家電、燈光溫度控制、無線音響、車用無線通訊系統、智慧手環以及健康照護等。
林文伯表示，矽品持續開發微型化和高整合度的封裝技術，以期快速切入穿戴裝置、智慧汽車、智慧家庭市場，迎接物聯網時代。
全站熱搜
留言列表
無人機概念股 (1)
