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精實新聞 2013-04-30 17:16:39 記者 羅毓嘉 報導
矽品今召開法人說明會，董事長林文伯表示，雖然Q1期間半導體產業處於庫存調整時期，不過從該季季底開始，已觀察到低價智慧型手機、平板電腦2大應用，已成為推升需求的主要動能，催化電子零組件需求回升、半導體景氣快速成長，蘊含了龐大的電子晶片出貨量成長空間。
林文伯指出，台積電(2330)在法說會上揭露優於市場預期的營運預估，同時更大幅增加資本支出，說明了半導體需求比原本預估的還要強勁。
林文伯並引述研調機構IDC的預估值表示，2013年平板電腦需求成長48%、智慧型手機成長27.2%，表達其看好中國和開發中國家帶動的低價智慧型手機成長力道，將會是消費主要趨勢，並為扮演未來幾年推升半導體需求主要動能。
值得注意的是，近幾季以來雖然包括Apple、Qualcomm等手機供應鏈巨擘的財務表現，均難脫ASP(產品平均售價)下跌的格局，不過總出貨量年增率依舊維持成長，林文伯強調，正是晶片出貨量的大幅成長，帶動半導體製造供應鏈的需求看增。同時IC功能提昇，更催化高階封測需求有增無減，包括晶圓代工端的28奈米製程、乃至封測端的FCCSP(晶片級覆晶封裝)、銅柱凸塊(Copper pillar bump)等先進製程，均快速被導入。
林文伯表示，目前觀察到客戶給的Q4需求量，遠超過矽品產能的供應量，同時半導體供應鏈對於高階封裝產能的需求十分龐大，OSAT(委外封測產業)有產能供不應求的可能，矽品將觀察5、6月的產能利用情形，不排除提高全年資本支出，支應下半年的成長所需。
矽品的高階封裝產能包括FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等佈局。林文伯表示，FCCSP今年Q1貢獻矽品營收5.9億元，預計到Q4期間要拉高到30-40億元，再加上銅銀打線等製程只有矽品和日月光(2311)在佈局了，「別的競爭者也進不來」，在高階封裝製程的推升之下，「還是覺得全年成長很有希望。」
林文伯強調，半導體產業正在步入「全面性的好轉」，不僅中國、台灣的Fabless客戶成長動能強，包括美國的客戶也可以看到全面性的成長；就OSAT產業而言，林文伯仍維持「產業總產值年增5-10%、矽品成長性則要優於產業」的看法不變。
矽品今年Q1營收為138.19億元，季減14.4%，因認列3000萬美元(近新台幣9億元)侵權和解金，致單季稅後虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。Q2起隨通訊晶片需求增溫，法人預估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達19-25%。
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