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台積電（2330）去年向高通買下的龍潭廠，近期開始大動作採購封測機台並開始裝機，希望年底前生產線可以啟動開始試產，力拚明年中正式接單量產。而封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）也加快3D封裝技術研發，而且將與台積電建立上下游合作關係，不會競爭搶單，要共同搶吃3D封裝市場大餅。

台積電去年11月斥資8,500萬美元、約新台幣26億元，向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區內的廠房，用以擴充先進封裝產能，為未來進軍3D IC市場預作準備。而台積電的進度超前不少，封測業界指出，台積電已開始進行封測機台裝機，更大手筆採購100台的測試機台，未來台積電龍潭廠將成其3D封裝生產重鎮。

業界傳出，台積電龍潭廠整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）生產線應可在下半年建置完成並進入試產，明年第2季將開始為客戶量產。外資圈日前指出，首顆採用台積電InFO封裝技術的產品，應該就是採用16奈米製程生產的蘋果A9系列應用處理器，而2017年還可望直接取得採用10奈米製程的蘋果A10訂單。

受到外資圈直指台積電在爭取蘋果訂單已大獲全勝的消息激勵，台積電股價上周四以上漲3元、147元作收，止跌反彈並收復季線，成交量達49,298張，三大法人合計買超2,077張。

然而比較值得注意之處，在於台積電雖然以InFO技術搶進3D封裝市場，但並不打算與日月光、矽品競爭，因此，日月光及矽品股價跟隨台積電腳步同步走高。業者指出，日月光及矽品在矽中介層（Silicon Interposer）及直通矽晶穿孔（TSV）等2.5D封裝技術已經成熟，在扇出型晶圓尺寸封裝（Fan-Out WLP）的3D封裝技術研發也比預期快，可望與台積電共同搶食市場大餅。

日月光營運長吳田玉表示，日月光在Fan-Out技術上不會與台積電競爭，也不認為台積電會是競爭對手，雙方是合作夥伴的關係，而日月光在Fan-Out的投資也將持續。而據了解，日月光高雄廠明年將建置完成Fan-Out生產線，爭取蘋果、高通、聯發科等代工訂單。

矽品的Fan-Out技術是以面板尺寸（Panel Level）為主，同樣希望趕在明年底前進入生產階段。矽品目前在2.5D封裝上已是大客戶賽靈思（Xilinx）主要代工夥伴，明年則希望爭取到高通及輝達（NVIDIA）訂單。