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100.04.06【時報-台北電】智慧型手機所需的高階軟板向來為日系廠商的天下，雖然日本地震並未衝擊軟板產業供應鏈，但因下游廠商仍有缺貨疑慮，而加速台系軟板廠商認證時程，並且開放更多參與認證機會給台商。

嘉聯益總經理吳永輝表示，軟板產業的轉單效應可望在4至5月顯現，台灣廠商將有更充裕的機會進攻高階軟板。

印刷電路板協會表示，日本地震之後曾與日本印刷電路板協會聯繫（JVCA），該組織共有500多家會員，據了解，共有30多家位於重災區，其中有部分全毀，其餘則是半毀狀態。根據TPCA的判斷，因目前各下游廠商仍有庫存，短期內地震的影響還看不出來，估計2-3個月後存貨用罄，對整體產業的衝擊才會顯現，且影響將持續很長一段時間。

而軟板大廠嘉聯益總經理吳永輝也表示，對軟板本身來說，並沒有缺料問題，因為軟板產業所需的PI、銅箔自給狀況完整，影響主要來自於下游客戶憂心缺料的預期心理，因此大地震之後1周之內，嘉聯益已經獲得洽詢電話，詢問供貨意願，並且加速認證的時間，過去高階軟板訂單掌控在日系廠商手上，相信這次轉單會很快，也有利於台灣廠商打入高階軟板市場。

吳永輝舉例，所謂有利於進攻高階軟板市場，通常智慧型手機所需軟板約10片，台系廠商原先主攻其中的5片，且多半是低階品項，在高階軟板訂單釋出之下，台系廠商的比重可能拉高到7-8片之多，長期來說，有利於台系廠商。

不過吳永輝也坦言，原先對第2季的景氣相當樂觀，地震之後卻有變數，即使軟板本身供應沒有問題，但是電子產業的供應鏈長且綿密，只要有一個缺料，就會拖累全體無法出貨，因此對軟板產業的看法修正為短空長多。智慧型手機、平板電腦崛起之後，軟板的使用量開始受到關注，據了解，一般的NB與手機軟板使用量分別為4-6片、3-6片，但是智慧型手機的用量一下子跳升到10片，電子書的用量甚至高達了20片。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)