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100.04.06   日震讓生產BT樹脂斷鏈危機產生，日廠三菱瓦斯化學及日立化成佔全球9成市佔，供應鏈缺口吃緊，加上智慧型手機、平板電腦對BT樹脂生產無鹵素銅箔基板（CCL）需求強勁，讓生產台廠BT樹脂供應商南亞 (1303) 可望受惠轉單效應。南亞總經理吳嘉昭今天表示，目前已有5至6家手機大廠詢單，陸續在趕後續認證，南亞將會以銅箔基板出貨給台灣手機廠，打入蘋果iPhone、iPad供應鏈。

據了解，由於銅箔基板主要是由BT樹脂、環氧樹脂以及玻纖絲等構成，南亞生產BT樹脂數量雖然不多，但南亞可取代BT樹脂的「無滷高TG銅箔基板」，南亞目前已經將該項產品，送給下游PCB廠商認證。

吳嘉昭指出，環氧樹脂主要用於電子材料，南亞目前環氧樹脂台灣產能已有2萬噸，大陸原本產能8000頓，陸續開第2廠後產能可達2萬噸，大陸4月就可以投產，會根據市場需求量適時調整產品出貨。

吳嘉昭進一步指出，南亞其實有生產無鹵素銅箔基板（CCL），但市場佔有率不高，但可以用無滷高TG銅箔基板取代，目前台廠5至6家手機大廠近來詢單頻繁，若後續認證通過，可望打入蘋果iPhone、iPad供應鏈，對南亞電子產業是正面發展。