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蘋果擴大對台積電釋單，帶動後段封測形成群聚效應。業界人士透露，蘋果已決定將新一代應用在iPhone 6s或iPhone7的處理器封測訂單交給封測龍頭日月光，下一波A10處理器封測夥伴增列矽品，讓台灣封測廠持續發光。

蘋果擠下三星成為全球智慧手機龍頭，龐大的手機處理器也將以台灣為製造及封測重心。但被點名可望承接蘋果訂單的日月光、矽品，均不願對客戶與接單狀況置評。

台積電供應鏈透露，台積電正積極建置後段封測產能，以利為蘋果等關鍵客戶提供一條龍服務。但短期來看，封測訂單部分，蘋果仍會採取雙代工來源策略，不會全數集中給台積電，讓已長期和蘋果合作的日月光因而出線。

日月光很早就為蘋果提供WiFi模組，去年更藉由系統整合完整經驗，以系統級封裝（SiP）拿下指紋辨識晶片SiP封測訂單；今年再以SiP技術，拿下蘋果Apple Watch訂單，預料下半年將再增列新一代處理器A9/A9X封測大單。

矽品則除受惠江蘇長電併星科金朋之後，高通等晶片大廠增加後段封測訂單之餘，公司也瞄準蘋果後段封測大單，預估蘋果在A10處理器，將增列矽品為後段封測夥伴。