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圖／經濟日報提供

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達邁接單強勁，股價同步增溫，上周五收盤價45.65元，近一周來波段漲幅達11.6%，絲毫不受大盤近期大起大落影響，今年以來股價大漲82.6%。

達邁成立於2000年，創立初期即有國碩集團相挺，並且有技術專家、現任總經理吳聲昌當靠山，一路從無到有，走出一片天。

吳聲昌是達邁崛起的關鍵人物之一，他專注聚醯亞胺（PI）薄膜研發超過20年，研究技術成痴，早年在工研院材料所即與已故國碩暨碩禾前董事長陳繼仁結緣，當年吳聲昌創業初期，除了陳繼仁情義相挺，亦獲得同是清大畢業的欣興電子董事長曾子章投資。

達邁在創立後，歷經八年跌跌撞撞的摸索，一路都在賠錢，所幸達邁董事長鄧維楨與核心經營團隊對技術研發與業務的開發有所堅持，加上遇到陳繼仁與曾子章這兩位貴人不離不棄的資金相助，才挺過低潮，並在2009年轉虧為盈，當年每股純益0.08元。

鄧維楨畢業於台大心理系，在文化界頗負盛名，他因緣際會加入達邁後強化團隊軟實力，與經營團隊一同走過草創期與金融海嘯的考驗。

達邁歷經大環境淬煉體質，2010年業績創下新高點，2011年掛牌上市。達邁營運的重要突破是在產品良率提升後，切入智慧型手機應用，也跟上大陸白牌手機起飛的黃金時刻。

達邁開始賺到第一桶金的過程並非一帆風順，最大挑戰就在PI領域已被跨國大型公司壟斷。由於PI材料早年在美蘇冷戰期間多用於航太領域，而有國際大廠IBM、杜邦、Kaneka等先後築起專利圍牆。

達邁靠自行開發配方，突破大廠專利圍牆，成為全球第三家以化學法生產PI的大廠，也是台灣首家投入量產PI薄膜的廠商，並與日本荒川化學、JFEC合作陸續開發客製化產品，供貨台系軟性銅箔基材（FCCL）、軟性印刷電路板（FPC）廠。

面對國際大廠的激烈競爭與擴充產能，達邁2013年歷經國際大廠大舉擴充產能、供過於求衍生的營運低潮期，股價也一度遭摜入掛牌以來、近兩年的低檔區間。

達邁幾經調整，今年重展雄風，在新客戶開發與新產能開出挹注下，第3季營收衝上4.11億元，改寫歷史新高；前三季稅後純益1.33億元，年增近八成；每股純益1.21元，已超越去年全年。

達邁在美國、日本、台灣、韓國等地申請專利包含尚未公開部分累計已超過40個，成立以來，年年都有技術開發新產品推出。達邁認為，由於PI膜為寡占市場，面對國際大廠激烈競爭，研發人員培養需要時間積累，產線成本結構改善，都還有成長空間。