日月光封測事業及集團之月合併營收 |
蘋果首款穿戴裝置Apple Watch近期正式進入量產階段,蘋果也在官網指出,Apple Watch採用的S1單一晶片就是一整個電腦架構,將許多子系統完全整合在S1之中。據了解,蘋果S1晶片採多晶片堆疊交錯的先進系統級封裝(SiP)技術,封測大單已由日月光(2311)全部拿下,法人看好日月光11月封測事業及集團合併營收將再創新高。
蘋果Apple Watch預計在明年春天開賣,市場預估全球出貨量將高達3,000~4,000萬支,而根據供應鏈業者透露,Apple Watch生產鏈在經過長達3個月的試產後,11月中旬開始正式進入量產階段。
據了解,Apple Watch有兩顆重要核心晶片,一是負責觸覺感測的Taptic Engine線性制動器,一是將所有子系統整合在S1單一晶片中,而負責兩顆核心晶片封測的日月光,顯然會是最大贏家。
根據蘋果官網消息,S1晶片是單一晶片,但也是一整個電腦架構,目前沒有任何傳統電腦架構能夠在整合在一個手表大小的尺寸中,但蘋果找到可以將許多次系統整合在同一模組的方法,再用樹脂徹底密封,保護電子元件不受侵擾、衝擊與配戴的影響。要將整個電腦系統置入單一晶片中,是業界的創舉,也展現出工程設計和微型化的技術能力。
而蘋果能夠設計出S1晶片,主要就是與日月光合作,採用最先進的SiP技術。據業界人士指出,S1晶片除了內含ARM架構應用處理器,還把視網膜面板顯示、WiFi無線網路、支援Apple Pay的近場無線通訊(NFC)、電源管理、3G基頻網路、以及記憶體存取等子系統,全部以堆疊交錯的SiP技術,封裝在單一晶片當中。
由於Apple Watch的S1晶片採用的SiP製程十分複雜,所以平均單價非常高,與透過封裝內建封裝(PoP)技術將Mobile DRAM及A8處理器整合為單一晶片的價格相較,S1晶片SiP封測價格至少高出3倍以上。也因此,法人看好日月光第4季營收及獲利將再創歷史新高;日月光則不對單一客戶接單情況及法人預估財務數字進行評論。
日月光前3季稅後淨利157.37億元,較去年同期大增50.1%,每股淨利2.05元,10月封測事業合併營收達152.52億元、集團合併營收達265.22億元,同創歷史新高。法人表示,蘋果iPhone、iPad、Apple Watch內建晶片的封測訂單多由日月光取得,11月營收應可順利再創歷史新高。
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