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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月23日電）無線晶片大廠博通(Broadcom)第4季財測持穩。法人預估封測台廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和IC載板廠南電 (8046) 和景碩 (3189) 第4季業績持續進補。
博通今年第3季營收22.6億美元，較第2季20.41億美元增加10.7%，年增5.3%；從non-GAAP來看，第3季獲利5.69億美元，第3季每股稀釋盈餘0.91美元。外電報導，博通第3季獲利表現超越分析師預期。
博通預估第4季營收將介於20億美元至21.5億美元，預估第4季毛利率較第3季小幅成長。
法人表示，博通占日月光整體出貨比重在個位數百分點，博通也是矽品主要客戶之一。博通部分28奈米製程Wi-Fi無線通訊晶片在日月光和矽品封測，封測雙雄也供應博通晶片封裝凸塊產品。
IC載板部分，法人表示，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板。景碩也部分供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板。
法人表示，博通供應蘋果iPhone 6和iPad Air 2新品相關Wi-Fi晶片整合晶片。
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