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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月23日電)法人預估，LCD驅動IC封裝廠頎邦 (6147) 第4季供應蘋果iPhone 5所需玻璃覆晶封裝(COG)量，上看6000萬顆。


法人表示，第4季智慧型手機出貨量可維持高檔，小尺寸面板驅動IC需求量不減，頎邦第4季小尺寸面板驅動IC所需COG封裝拉貨力道持穩。


蘋果iPhone 5第4季出貨量可續成長，法人表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦第4季持續切入iPhone 5供應鏈；預估第4季頎邦供應給瑞薩的COG封裝量，將從5500萬顆提升到6000萬顆。


法人表示，iPhone 5採用內嵌式 (cell) 面板技術，目前良率已提升到6成到7成左右。

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