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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月17日電）蘋果公布新款iPad。法人表示，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和欣銓 (3264) 等半導體封測台廠，可望透過供應主要客戶服務，間接切入相關供應鏈。

蘋果今天展示新款平板iPad Air 2，內建行動支付系統，以及iPhone已有的指紋辨識解鎖等功能。

法人表示，封測台廠包括日月光、矽品和欣銓等，可望透過提供主要晶片客戶封裝測試服務，間接打進蘋果新iPad供應鏈。

在無線通訊，蘋果新iPad具備4G LTE和Wi-Fi功能，法人預期可望採用美系晶片大廠的4G LTE晶片、基頻晶片和無線通訊晶片產品，日月光和矽品提供大廠封裝測試服務，日月光提供Wi-Fi模組，業績可望受惠。

在電源管理，法人預期，蘋果新iPad將採用美系電源管理晶片廠商產品，預期矽品透過提供封測服務可持續吃補。

蘋果新iPad將具備行動支付功能，法人預期有機會內建近距離無線通訊(NFC)晶片，欣銓可望透過提供歐系NFC晶片大廠相關晶圓測試服務，間接打進蘋果新iPad供應鏈。

蘋果新款iPad具備Touch ID指紋辨識功能，法人指出，日月光有機會透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)，間接切入蘋果iPad新品供應鏈。