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101.10.17 【時報記者張漢綺台北報導】無線通訊模組廠－群登科技(6403)送件申請登錄興櫃，由於大股東為矽品 (2325) 及聯發科 (2454) ，因此受到矚目。
群登成立於民國98年5月，主要生產智慧手機及平板電腦用無線通訊模組產品，群登成立第2年即順利轉虧為盈，業績急遽竄升，董事長為莊行禹，100年營收為17.2億元，稅前盈餘1.44億元，稅後盈餘1.19億元，每股盈餘達9.68元；該公司今年上半年營收達19.49億元，稅後淨利1.5億元，營收及獲利都已超越去年整年度水準，並創下歷史新高紀錄，每股純益約9.59元。
群登目前股本1.96億元，封測大廠－矽品 (2325) 持股13.37%、群豐持股4.2%，群登無線通訊晶片主要供應商為聯發科，並獲聯發科入股，持股約10.19%。
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