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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月17日電)分析師表示，IC載板大廠景碩 (3189) 主要客戶高通(Qualcomm)，第4季28奈米晶片可放量，整體高階載板需求估季增1成，可望帶動景碩高階載板出貨量。


分析師表示，高通第4季通訊晶片出貨可望回穩，28奈米製程晶片可逐步放量，高通第4季整體通訊晶片出貨量估較第3季成長1成，可望帶動景碩高階且較高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板出貨力道。


從整體供應高通載板比重來看，分析師指出，景碩占高通所需載板比重約3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden約2成多，欣興占比5%到10%等。


在打線載板部分，法人表示，第4季中國大陸中低階智慧型手機用打線載板(WB)需求持穩。聯發科 (2454) 和展訊打線載板訂單維持高檔，不過WB平均銷售價格(ASP)和毛利率相對較低。

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