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100.10.17 封測雙雄日月光 (2311) 與矽品 (2325) 近期各擁利多，日月光傳搶到聯發科 (2454) 訂單，而矽品則是打入高通封測供應鏈，未來營運看俏，矽品股價近期表現強勁，日月光今(17)日也強勁反彈 2 %，表現強勢。
日月光先前對外資釋出第 4 季營運保守的看法，強調第 4 季營收將較第 3 季持平或下滑，低於原先成長的預期，引發外資賣壓強力出籠，上周四、五兩個交易日就賣超4萬多張持股，壓抑股價表現。
不過，近期市場傳出日月光已從矽品手上搶到聯發科 (2454) 部分中低階智慧型手機晶片的封測訂單，第 4 季底可望開始出貨，支撐營運表現。
雖然矽品因此失去部分訂單，但耕耘高通多年後，近期也傳打入其封測供應鏈，最快明年第 1 季開始出貨並有營收貢獻。
由於智慧型手機市佔率持續攀升，高通未來晶片與營運動能也看俏，外資認為，高通為降低單一晶片供應風險，因此將在現有封測廠日月光與Amkor等廠之外新增供應商，其中以現有競爭同業來看，矽品技術能力上可望最有機會出線。
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