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2014-10-15 08:19
〔中央社〕市場傳出，IC封測大廠日月光計畫發行海外可轉換公司債（ECB），規模上看4億美元。
市場消息傳出，日月光計畫發行另一波海外可轉換公司債，因應未來智慧型手機和穿戴式裝置等高階封裝龐大需求。預估此次ECB發債規模，大約在3億美元到4億美元。
市場傳出，IC封測大廠日月光計畫發行海外可轉換公司債（ECB），規模上看4億美元。（資料照，記者洪友芳攝）
法人表示，美國聯準會量化寬鬆（QE）漸退場，預期資金成本將逐步上揚，若日月光發行ECB擴大籌資規模，可積極布局全球封測事業，也可降低公司資金成本。
產業人士指出，中國大陸封測廠江蘇長電有意併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC），部分星科金朋手機晶片客戶，可能對中國大陸封測廠產生疑慮，不排除中高階封裝訂單逐步轉向台廠，預期日月光和矽品可望因此受惠。
因應即將到來的轉單效應，產業人士表示，日月光若發行另一波ECB，除了調整財務結構，也可能進一步擴充高階封裝產能。
產業人士預估，日月光可能擴充包括系統級封裝（SiP）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、微機電（MEMS）、2.5D/3D IC、凸塊晶圓（Bumping）等高階封裝產線，布局範圍包括高雄廠區和中壢廠區。
日月光先前表示，今年總資本支出將提升到9億美元到9.5億美元。
展望第4季，法人預期，今年日月光IC封測及材料加上電子代工服務（EMS）整體業績高峰，落在第4季。日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone6新品拉貨，預估今年底SiP占日月光集團業績比重，將大幅提升到20%。
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