快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月15日電)日本媒體報導，瑞薩電子(Renesas)可能將被以2000億日圓買下。法人表示，IC封測台廠日月光 (2311) 、京元電 (2449) 和LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 影響小。

日經新聞日前披露，日本產業革新機構將挹注瑞薩電子1500億日圓，以換取瑞薩電子2/3股權；另一個由10家左右公司組成的團體，總計將投資大約500億日圓；瑞薩電子可能將被以2000億日圓買下。

瑞薩已經裁汰7500人，或占總員工數17%，降低成本，瑞薩預估本會計年度淨損1560億日圓；在系統LSI晶片需求衰退下，瑞薩也可能關閉或出售廠房。

瑞薩在台主要封裝測試合作夥伴包括日月光、京元電和頎邦。法人表示，瑞薩傳出財務異動，對日月光、京元電和頎邦影響小；一旦封測台廠獲日系整合元件製造廠(IDM)認證合作，合作關係變化機會不大。

到第3季為止，瑞薩封測營收占日月光整體營收比重不到1成，法人估計，瑞薩占日月光整體封測營收比重不到3%；瑞薩部分家電應用微控制器(MCU)、分離式元件(discrete)、消費型電子晶片和車用娛樂系統(infotainment)晶片，在日月光進行封測。

日月光先前表示，MCU是日月光的「鐵飯碗」，日月光能拿到大單，用最低封測成本來做，日月光和日系整合元件製造廠(IDM)大廠合作生根10年之久，日月光會繼續經營MCU封測業務。

法人指出，瑞薩部分消費電子微控制器產品在京元電測試，另外透過頎邦 (6147) 與瑞薩的合作關係，一小部分瑞薩中小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)驅動IC，也在京元電進行測試，瑞薩占京元電整體測試營收比重不到5%。

產業人士表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩，頎邦已成功切入蘋果iPhone 5供應鏈；頎邦也間接切入蘋果iPad mini供應鏈，預估第4季相關出貨量可持續成長。

法人表示，日本IDM廠委外封測較謹慎，訂單釋放量相對較緩，目前看來包括瑞薩和東芝(Toshiba)等日系IDM廠，委外台廠封測量持續穩定。

長期來看，法人認為，日系IDM委外封測量仍是台廠積極爭取的對象，包括日月光和京元電，可望逐漸獲得瑞薩委外封測訂單。