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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月8日電）IC封測大廠日月光 (2311) 自結9月和第3季IC封測材料營收、9月和第3季集團合併營收、以及9月電子代工服務(EMS)單月營收均創高，創下5大新高紀錄。

日月光自結9月集團合併營收256.46億元，較8月209.34億元大增22.5%，比去年同期203.9億元大增25.8%。

日月光自結第3季集團合併營收666.32億元，較第2季586.15億元成長13.7%，比去年同期567.48億元成長17.4%。

其中日月光自結9月IC封裝測試及材料營收149.01億元，較8月139.12億元成長7.1%，比去年同期130.7億元成長14%。

日月光自結第3季IC封測及材料營收422.11億元，較第2季392.66億元成長7.5%，比去年同期378.1億元成長11.6%。

法人表示，日月光自結9月和第3季IC封測材料營收、9月和第3季集團合併營收、以及9月電子代工服務(EMS)單月營收均創高，創下5大新高紀錄。

從產品應用來看，法人指出，日月光9月4G LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健，系統級封裝(SiP)出貨加溫。

從客戶端來看，法人表示，日月光9月美系手機晶片大廠封測量持續成長，美系無線通訊晶片設計廠商封測量向上。

蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus，9月上旬問世後掀起狂賣熱潮，10月17日預計在中國大陸開賣，可望帶動另一波銷售動能，預期iPhone 6新品熱銷氣勢可望一路擴散到第4季。

法人指出，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。日月光9月和第3季營收創高，受惠蘋果iPhone 6拉貨力道強勁。

累計今年前9月日月光集團合併營收超過1799億元，較去年同期1556.98億元大增15.57%。

展望第4季，法人預期日月光IC封測及材料加上電子代工服務(EMS)整體業績高峰，可落在第4季。日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone6新品拉貨，預估今年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到20%。