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103.09.09【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠日月光 (2311) 公佈自結8月營收，IC封測及材料營收新台幣139.12億元，超越今年5月甫締造的高峰，再創歷年單月新高。

日月光8月集團合併營收為209.34億元，比去年同期188.27億元，成長11.19%；累計前8月合併營收1543億元，較去年同期1353.07億元，年增14.04%。

其中，日月光8月IC封裝測試及材料營收139.12億元，較7月133.98億元成長3.8%，比去年同期125.55億元成長10.8%，並超越今年5月甫締造的高峰，再創歷年單月封測營收新高。

 觀察8月營運，法人表示，受惠於4G LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、消費性電子等應用穩健出貨，推升該月IC封測及材料營收新台幣139.12億元，再創歷年單月新高。

展望後市，法人指出，受惠系統級封裝（SiP）拿下蘋果A8處理器、穿戴裝置等訂單，日月光將持續受惠於蘋果新品蜜月期效益加持，9月封測及材料業績可續創新高。

法人預估，第3季封測業務約季增高個位數百分比，電子代工服務(EMS)業績則可望大幅季增30%，集團合併營收季增約15~20%之間。

日月光營運長吳田玉先前曾表示，半導體產業下半年仍維持看好，日月光在封測與EMS接單續成長帶動下，第4季會比第3季好，維持逐季成長格局，單季營運高峰可望落在第4季。