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102.09.09【時報記者沈培華台北報導】受惠於12吋再生晶圓新產能已開出，辛耘 (3583) 2013年8月合併營收為2.35億元，年增16.11％，公司對第三季營運看法仍樂觀。辛耘2013年1至8月合併營收為18.97億元，較去年同期增加35.81％。

辛耘表示，8月份單月合併營收較去年同期增加16.11％，主要因12吋再生晶圓新產能自8月起開始挹注營收貢獻外，包括自製設備與設備代理業務皆保持良好成長動能。目前辛耘12吋再生晶圓產線仍維持滿載，預計今年第四季起將會新增20％產能，此外，自製半導體暨LED濕製程設備亦維持良好認證進度，有機會創造未來新一波營運成長動能。

與7月相比，辛耘8月營收則減少約16%。展望2013年第三季，辛耘維持審慎樂觀看法，由於北美半導體設備訂單出貨比（BB值）已連續7個月保持在1以上，顯示目前全球半導體產業仍維持在穩健擴張階段，隨著國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程，對於高階半導體設備與12吋再生晶圓的需求持續放大，預期將對公司三大產品線創造長期的成長動能。

根據研究機構SEMI最新報告預估，2013年台灣半導體設備與半導體材料的投資金額，將分別達104.3億美元、105.5億美元，為全球最重要的半導體市場。辛耘表示，台灣半導體晶圓廠的設備與材料支出始終保持全球領先地位，加上國內半導體暨LED產業供應鏈本土化趨勢明確下，預期公司再生晶圓與自製設備可望持續保有長期的成長動能。辛耘進一步表示，隨著立體堆疊3D IC製程技術日益成熟，且28奈米、20奈米的高階半導體製程已成主流，新舊製程接替循環所創造的資本支出，也將持續對辛耘的自製設備與設備代理業務產生助益。