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103.08.29【時報-台北電】晶圓代工二哥聯電（2303）昨（28）日宣布，將授權40奈米低耗電技術予日本IDM大廠富士通半導體，同時也將投資50億日圓，投資入股富士通半導體的三重晶圓代工新公司，並持有新公司9.3％股權及一席董事。聯電希望透過這項合作案，可以擴大爭取日本代工訂單。

富士通及子公司富士通半導體於7月31日發表半導體再編計畫：其一是切割系統晶片（LSI）事業並與松下（Panasonic）合資成立新公司；其二是將將6吋廠及8吋廠整合並切割獨立為會津晶圓代工（Aizu Foundry）新公司，已獲得美國類比IC大廠安森美（ON Semi）投資入股10％並擴大合作；其三是將12吋廠切割獨立為三重晶圓代工（Mie Foundry）新公司，並尋求新的合作夥伴。

 富士通原本有意將三重12吋廠售予台積電，但台積電對於買廠或合資並無意願，所以富士通轉向與聯電、格羅方德（GlobalFoundries）洽談合作，最後則決定與聯電合資。

聯電昨日宣布將授權40奈米低耗電技術予富士通半導體，並投資三重晶圓代工新公司50億元，持股比重達9.3％並取得一席董事。聯電指出，授權40奈米技術予富士通半導體取得的授權金，與投資新公司的資金相當，因此聯電等於是以技術入股方式與富士通半導體策略聯盟。

富士通切割的三重晶圓代工新公司月產能2.8萬片，主要生產微控制器（MCU）、CMOS影像感測器、車用電子特殊應用晶片（ASIC）等產品線，除了生產富士通自有產品外，最大的客戶是日本索尼（Sony）委託生產CMOS影像感測器。而未來新公司將與聯電合作，爭取其它日本IDM廠的委外代工訂單。

不過，富士通仍與台積電有密切合作關係。富士通以台積電的開放創新平台（OIP）為基礎，與台積電在先進製程上合作，特別是富士通超級電腦採用的SPARC架構處理器晶片，SPARC64 X產品已委由台積電以28奈米生產，而富士通今年在Hot Chips論壇中發表的SPARC64 XIfx處理器，將在明年開始交由台積電以20奈米代工。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)