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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月29日電)法人表示，封測大廠日月光 (2311) 第3季獲電源晶片新客戶封測訂單，間接切入蘋果新品供應鏈，下半年可逐步放量；Wi-Fi模組持續打進蘋果新品供應鏈。
法人表示，日月光第3季獲得電源晶片設計客戶封測訂單，由於此客戶供應品牌智慧型手機和平板電腦相關電源晶片產品，日月光藉此也間接切入蘋果新品供應鏈，預估下半年可逐步放量。
法人指出，日月光電子代工服務(EMS)生產的Wi-Fi模組產品，先前也穩定供應給蘋果產品，也持續打進蘋果新品供應鏈。
展望第3季主要產品線稼動率表現，法人表示，日月光第 3季通訊類產品出貨和公司預期差不多，預估凸塊晶圓(Bumping)產品產能利用率、打線和覆晶封裝稼動率及測試稼動率都8成出頭。
日月光先前預估，第3季整體稼動率和第2季持平或小幅下降，毛利率還有成長空間，大約可與第2季持平，還有小幅改善空間。
展望第3季，日月光先前預估，今年第3季IC封裝測試及材料營收，將比第2季成長1%到5%；電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。
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