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103.04.21【時報記者沈培華台北報導】美商Altera公司與台積電 (2330) 攜手合作，採用台積公司先進封裝技術，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家採用此先進封裝技術進行量產的公司。台積電創新的銅凸塊封裝技術將提升Altera 20奈米系列元件之品質、可靠性與效能。

Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「台積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件，此項產品為業界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，並且協助我們解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰。」

 相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積公司先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能 FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數介電層（Extra Low-K Layer）之低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。

Altera公司開始發售採用台積公司20SoC製程與此創新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA，Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%。

台積公司銅凸塊封裝技術適合應用於大尺寸晶片及細間距產品，此項技術包含台積公司可製造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝製程參數範圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優於99.8%。