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2012/04/18 10:18
精實新聞 2012-04-18 10:17:33 記者 羅毓嘉 報導
以智慧型手機為首的通訊應用市況在Q2持續增溫，生產包括基頻、射頻等行動通訊元件的IDM廠與IC設計廠，均拉高其對晶圓代工廠的投片量，帶動後段封測需求增溫，在通訊應用著墨較深的封測廠Q2營運動能將轉強，包括日月光(2311)、全智科(3559)、矽格(6257)、京元電(2449)等封測廠都將受惠。
智慧型手機熱潮持續延燒，國際品牌手機廠也陸續在第二季起推出新機加入戰局，帶動的相關晶片除了通訊相關的基頻、射頻元件之外，也包括電源管理IC、觸控IC與各種Sensor晶片，供應商從3月起展開投片備料動作，動能也延續到Q2，晶片大廠拉高對晶圓代工廠的投片量，亦使後段封測需求同步增溫。
以封測大廠日月光而言，今年3月營收已因通訊產品封測訂單的回溫，營收展開回溫格局，動能並延伸到Q2，日月光在上一季法說會中預期Q2出貨量將季增15%，已可嗅到日月光看好Q2營運往上的態度，預料在下週的本季法說會上，日月光也將對近期景氣有進一步的說明。
法人指出，雖然日月光今年Q1的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%，相較於另一封測大廠矽品(2325)Q1合併營收為151.18億元，季減3.8%，日月光季變動幅度略遜矽品一籌，不過Q2起日月光的大客戶Qualcomm、Broadcom等通訊龍頭廠訂單升溫，可望帶動日月光Q2業績交出優於預期成績。
另一方面，隨著通訊規格演進，越來越多國家與廠商積極佈局4G LTE規格，相關射頻晶片與基地台佈建的需求正逐步打開，激勵功率放大器晶片、網通晶片廠展開拉貨，對於矽格、全智科等LTE測試產能已陸續到位的封測廠而言，從今年第二季起，相關訂單亦將逐步水漲船高。
而國內最大IC測試廠京元電也認為，Q2來自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網通產品、數位相機、數位機上盒等電子產品相關應用晶片都全面回溫，預估Q2營收可望呈現逐月走高的格局，產能利用率也將同步上揚。
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