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（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月31日電）封測大廠日月光 (2311) 股價午後勁揚，來到2年9個月波段高點。法人預估，日月光高雄K7廠最快4月底有機會復工，第2季IC封測業績可較第1季回溫。
日月光午後勁揚，漲幅逾3.5%，最高來到33.8元，是2年9個月來波段高點。
日月光高雄K7廠涉嫌排放廢水污染，高雄市環保局去年12月20日裁處K7廠會產出鎳污染的晶圓製程生產線停工。
環保局已在日前完成第2次審查會，學者專家組成的審查會結論有條件通過復工，不過要業者應依規定完成7項應辦事項。
法人預估，日月光高雄K7廠有機會在第2季復工，最快4月底有機會復工。
日月光在2月上旬法說會預估，K7廠部分晶圓製程停工，對第1季封測營收影響程度4%到5%，對集團營收影響程度約2%。
展望第2季，法人表示，受惠平價智慧型手機市場需求強勁，包括高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等大廠28奈米手機晶片和無線通訊晶片需求增加，帶動在台積電晶圓投片量，可望間接推動後段封測廠相關覆晶(Flip Chip)封裝和凸塊晶圓(Bumping)出貨表現。
法人預估，日月光第2季手機晶片和無線通訊晶片封測量可望受惠，加上系統級封裝(SiP)動能穩健向上，預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第1季回溫。
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