趨勢看俏
【楊喻斐╱台北報導】覆晶封裝市場趨勢看好，研究機構Yole Developpement預估，該市場每年將以9%以上的速度成長，到2018年將超過350億美元規模，而中段製程塊晶圓凸塊（bumping）更是不可或缺，並扮演相當重要的角色，從封測大廠包括日月光（2311）、矽品（2325）、艾克爾（Amkor）、力成（6239）、南茂（8150）等布局腳步已不難發現到12吋Bumping已成為作戰利器。

研究機構Yole Developpement先進封裝技術分析師LionelCadix表示，覆晶封裝正隨著產業對新式銅柱凸塊及微凸塊技術的需求而重新塑形，成為晶片互連的新主流凸塊冶金技術，新一代的覆晶封裝IC預期將徹底改變市場面貌，並驅動市場對Bumping技術的新需求。
Yole Developpement表示，大量採用覆晶封裝產能的需求將來自於CMOS製程28奈米IC、下一代DDR記憶體以及使用微凸塊技術的3D/2.5DIC矽仲介層，值得留意的是，過去慣用的錫鉛金屬材料正逐漸轉向銅柱，成為覆晶封裝的互連首選，以晶圓片數量計算，銅柱凸塊覆晶封裝產能預期在2014~2018年之間將達到35%的年複合成長率。
以區域來看，台灣擁有全球最大Bumping產能（不分冶金技術），主要來自晶圓代工廠與半導體封測業者；而台灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊的代工龍頭，包括日月光、矽品、艾克爾、力成、南茂今年仍選擇在台灣積極擴增Bumping產能，尤其又以12吋為擴產重心。 

聚成稼動率近滿載

以力成為例，過去將Bumping製程委外新加坡Nepes（UTAC轉投資），最後仍決定要自建產線，進而成立聚成科技，現有產能約為每月12吋凸塊1.6萬片，目前稼動率逼近滿載，第2季目標將拉高到2.4萬片，年底往3.2萬片邁進。
力成董事長蔡篤恭表示，智慧型手機、平板電腦的興起，為封裝技術帶來了革命，從產業發展趨勢來看，Bumping的需求只會愈來愈強，客戶端還是很「Hot」，短期並不會出現供過於求或者是殺價競爭的情況。 

封測雙雄齊聲看好

日月光、矽品也從銅打線競賽延伸到覆晶封裝、12吋Bumping等產品線，而日月光高雄K7廠Bumping製程這次因違規排汙而遭到勒令停工，台積電為最大贏家，矽品受惠轉單效應有限，即使如此，矽品目前Bumping稼動率維持高檔，供需情況仍然吃緊，接單能見度直到下半年。
另外，南茂今年也將鎖定開發12吋晶圓級晶片尺寸封裝與銅柱凸塊技術，以用於高階記憶體與混合訊號產品，建立的覆晶封裝技術生產線。