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　看好「邏輯IC」封裝測試族群ROE回溫速度將優於「記憶體與面板驅動IC」封裝測試族群，花旗環球證券半導體分析師徐振志將日月光（2311）與矽品（2325）目標價分別調升至41與47元，並持續建議客戶賣出頎邦（6147）與力成（6239）。

　徐振志指出，從去年初開始就相當看好日月光與矽品的獲利回溫題材，這是因為自2009至2012年投入大筆資本支出在銅打線與覆晶封裝後，已能藉由提升效率與增加產能方式極大化營運，並帶動獲利。

　徐振志以日月光為例，IC ATM業務毛利率由2012年的21.7％攀升至2013年的24.8％，矽品更從2013年第1季的14.6％大幅攀升至2013年下半年的23％，由於2014至2015年大多數時間的產能利用率都能維持在高檔，預計日月光與矽品毛利率還會再走揚。

　即便矽品將資本支出由95億元調升至147億元，徐振志認為，若以資本支出占營收比重來看，日月光與矽品分別僅11％與19％，低於2012年的23％，矽品調升資本支出其實並不算過度擴張。

　相較之下，徐振志認為頎邦毛利率高點應已落在2012年，因約50％的8吋凸塊線產能利用率已拖累2013年獲利，更甚者，2013年底來自南韓競爭對手的價格戰，預期也會衝擊今年獲利。

　至於力成，徐振志表示，受技術製程由2Gb升級至4Gb與PC/NB需求趨緩影響，記憶體顆粒成長受限，對記憶體後段封裝廠商造成顯著衝擊，即便近期大舉投入邏輯領域，但由於競爭對手是日月光與矽品，獲利貢獻有限。