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2014.03.05 04:07 am
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日月光(2311)高雄K7廠含鎳製程雖遭停工處分,法人圈盛傳國際大廠仍力挺日月光,繼承接蘋果指紋辨識晶片之後,再拿下索尼供應蘋果次世代手機的鏡頭模組構裝,連同後續有機會分食台積電代工的A8處理器後段封裝,讓日月光今年營運發光。
日月光財務部資深處長張聲華昨(4)日否認這項傳言,強調法人圈「想像力太豐富」,無法做任何評論。
稍早日月光集團營運長吳田玉表示,日月光K7廠停工之後,雖有部分訂單轉由同業支援,「但並沒有一個客戶因此而跑掉」。
日月光目前在全球半導體封測市占率近二成,具有舉足輕重地位,雖然日月光對蘋果訂單一概否認到底,但由於日月光是目前封測業唯一整合基板、封測到模組構裝的廠商,跨領域的整合能力,也是迄今無一國際大廠公開表示轉單至他廠的關鍵。
據了解,日月光為蘋果承接指紋辨識晶片是採金凸塊製程,集中高雄K14廠,因此K7廠停工,並不會影響蘋果指紋辨識晶片訂單進度。
法人圈傳出,蘋果為下世代iPhone 6手機,因技術要求再提升,全新的鏡頭模組已由索尼拿下,並由日月光集團提供模組構裝。
這項模組構裝包含日月光負責索尼的CMOS感測器晶片封測,再交由日月光子公司環旭將索尼感測器,與大立光光學鏡頭、軟性電路板,組裝為完整的相機模組交貨給蘋果手機組裝廠。
法人推估,以蘋果下半年推出新機的進度來看,預料拉貨時機將落在第3季末及第4季,日月光K7廠復工後將全力備戰,迎接大單。
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