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(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月5日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 盤中突破66元，再創歷史新高。法人表示，頎邦第1季智慧型手機面板驅動IC用封裝量持穩。
頎邦早盤開高走弱，股價在平盤62.5元附近震盪整理，10時30分之後買盤明顯敲進，推動股價向上急拉，盤中最高突破66元，來到66.1元，大漲超過5.7%，股價再創歷史新高。
外資法人已連續3個交易日買超6500張，三大法人連續3個交易日買超7000張。
法人表示，頎邦第1季供應蘋果iPhone 5手機面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)量，約在6000萬顆到6500萬顆左右，較去年第4季持穩。
法人指出，頎邦第1季供貨給台系智慧型手機大廠和中國大陸白牌智慧手機所需COG封裝量，持續穩定。
在凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。
在資本支出部分，法人表示頎邦今年資本支出約新台幣15億元，主要擴充測試機台，因應今年測試過程較為複雜的智慧型手機用面板驅動IC測試量成長需求。
法人表示，新購測試機台也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅動IC測試需求。
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