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100.03.05   PCB市場因智慧型手機、平板電腦等超夯產品對於任意層(Any Layer)高密度連結(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子 (3037) 、華通電腦 (2313) 、金像電 (2368) 、燿華電子 (2367) 及健鼎科技 (3044) 等大型大PCB廠，對於擴張腳步不間斷，對於今年的業績推升也有明顯的挹注。

燿華電子去年達成轉虧為盈的營運績效，每股稅後盈餘達0.304元，2011年營運展望樂觀，其高階HD產能嚴重供不應求，燿華電子在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，預計最快8月開始進行設備裝機，今年第4季投產，初期將先以擴張HDI內層產能為主。

宏達電 (2498) 的智慧型手機在全球銷售勢如破竹，而宏達電的PCB主要供應商包括燿華、欣興，其中又以燿華為最大供應商，目前宏達電佔燿華整體的營收比重達到30-40%之多，而燿華電子為宜蘭PCB二廠的擴建，也計畫將辦理10億元股本的現增案，預計將募集15億元的資金。

2011年金像電將強化在高層板、HDI的接單，同時，在擴產方面，金像電子於中國大陸華東的常熟二廠新產能今年加入之後，預計兩岸的產能將提升到360萬呎。而依金像電的製程及接單能力估算，預估2011年金像電子的營收將較2010年的155.61億元成長10-15%。

金像電目前的PCB產品應用別以消費性電子、高層伺服器板、筆記型電腦板為主，金像電主管指出，今年在蘇州的生產基地可望有較高獲利的表現，同時，並將強化金像電在HDI、高層板等高附加價值板的接單，以進一步提升金像電的獲利能力。

同時，也在於PCB市場對於HDI板的需求快速提高，各廠也積極對於產能進行擴充，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設備分期陸續交貨中，而預估2011年的資本支出約7-10億元。

華通2010年營運仍呈現虧損，但在HDI板強項的挹注之下，2011年可望轉虧為盈，全年每股稅後盈餘將在1元-1.5元。

而根據欣興電子2011年的投資規劃，2011年的資本支出將達60-70億元，多數投資於HDI及先進CSP載板的製程，其中欣興電子HDI板月產能將從2010年底的225萬平方呎擴充到近227萬平方呎。