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智慧型手機、平板電腦及伺服器熱賣引爆相關銅箔基板需求，點燃聯茂（6213）、台光電、台燿三大廠今年互搶地盤戰火，聯茂更積極醞釀大反攻，新竹縣新廠可望3月投產。

聯茂、台光電及台燿依序為全台第二至第四大銅箔基板（CCL）廠，僅次於南亞塑膠，在智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接（HDI）製程相關無鹵CCL需求，伺服器則廣泛採用高耐熱（high tg）CCL，分別挹注台光電、台燿近年營運升溫，聯茂相對應用個人電腦（PC）為多，受影響較大。

台燿去年受惠high tg熱銷，前三季獲利成長18.14%，居三家之冠，今年雖無擴產計畫，但強調積極調整產品結構，提高更高階high tg的比重，也拓展應用基地台市場。

聯茂表示，看好智慧型手機、平板電腦及雲端帶動的伺服器、第4代行動通訊（4G）長期演進技術（LTE）等商機，近年積極發展無鹵、high tg及低誘電率（Low loss）等CCL，並配合「鮭魚返鄉」政策，大動作回台設立新廠，將在3月投產。

台光電繼近年布局HDI相關無鹵CCL且居全球數一數二地位，去年又著手爭食high tg等CCL大餅，選定在轉投資大陸廣東省中山廠擴增月產能15萬張到20萬張，雖仍未滿載，但預估今年可漸入佳境。

聯茂去年1月就向穩懋半導體承租位在新竹縣的廠房及土地，用來擴建新廠，就鎖定HDI及伺服器相關CCL，為購置機器設備、充實中長期營運資金，去年4月並和銀行簽約取得20億元聯貸，但計畫受限程序延宕，如今終將投產，初期規劃可增加集團營收一成，最近也開始招募人力，員額達目前台灣人力的三分之一。

聯茂去年營收198.59億元，年增率雖僅3.1%，但12月營收17.64億元，月增率11.5%，年增率18.94%，傳統淡季受惠下游筆記型電腦（NB）需求回暖，逆勢創21個月新高。

圖／經濟日報提供