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(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月5日電)DIGITIMESResearch預估，在產能持續擴充、高階封測訂單比重持續提升下，今年專業代工封測產業市場需求有機會升溫，產值年成長幅度將大於2011年與2012年。

展望今年全球封測產業表現，DIGITIMES Research表示，在全球主要晶片供應商將持續打消庫存預期下，上半年全球封測產業產值與去年 (2012) 同期相較，表現可能持平或小幅度成長；下半年全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長可望優於去年同期。

DIGITIMES Research指出，智慧型手機等行動上網裝置需求依然強勁，成為帶動封測產業成長的重要動能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現，同時隨景氣展望轉佳，可能出現整合元件製造廠(IDM)訂單擴大委外的狀況。

DIGITIMES Research預估，在產能持續擴充、高階封測訂單比重持續提升下，今年專業代工封測產業市場需求有機會升溫，產值年成長幅度大於2011年與2012年。

回顧2011年和2012年，DIGITIMES Research指出，2011年與2012年專業代工封測產業產值分別為225.2億美元和230.2億美元，年成長率3.8%和2.2%，產值成長動能不僅遠不及2010年的26.2%，且出現逐年減緩的警訊。

除總體經濟因素干擾外，DIGITIMES Research表示，全球主要晶片供應商在歷經2011年下半年調節庫存後，各廠商在2012年下半年終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專業代工封測產業產值超過10%季成長率外，也使得2012年前3季全球主要晶片供應商合計存貨金額重回成長軌跡，並於第3季達165.14億美元歷史高點。

2012年下半年受歐債問題重新浮上檯面，造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增，使得全球專業代工封測業產值在2012年第2季達到高點後，就呈現逐季下滑態勢。