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（中央社記者田裕斌蘇州2013年11月22日電）繼與英特爾(Intel)簽署合作備忘錄(MOU)後，研華科技 (2395) 今天宣布，與中國大陸晶片廠龍芯科技合作，推出首款板卡產品，可應用在各類型工業控制上。

研華總經理何春盛表示，未來研發除了台灣外，也將重視從中國大陸需求出發的「逆向創新」，因此選擇與龍芯接觸到合作僅短短數月，並在今天推出首款合作產品，且由於龍芯有意整合物聯網平台推出全球統一標準，與研華對物聯網展望一致，未來除了在中國大陸本地市場外，合作範圍可擴及全球。

龍芯副總裁谷虹表示，目前龍芯產品主要分為3大系列，包括嵌入式系統、單核心系統及多核心系統，分別有3到4款晶片產品，未來在嵌入式系統產品將會與研華密切合作，調整產品開發的方向。

研華中國區總經理羅煥城表示，在首款板卡產品出爐後，未來包括網路安全、物聯網等應用領域都是可能合作的方向。

研華表示，至2018年，研華將在中國大陸設有4大研發中心，除了將在明年啟用的昆山A+TC外，上海研發中心專注智能交通產業，北京研發中心則是物聯網(IoT)總部，西安研發中心則專攻產業應用軟體的研發。

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