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102.11.14【時報-台北電】封測廠日月光 （2311） 深耕系統級封裝（SiP）多年，今年開始進入收成年，營運長吳田玉昨（14）日指出，SiP技術從智慧型手機、平板電腦跨入物聯網（IoT）終端裝置，對日月光而言，明年將是令人興奮的一年，預料SiP成果，將在未來10～20年推動日月光成長。
吳田玉說，在物聯網裝置中，穿戴式、汽車、照明，以及家電等產品將最快成為驅動半導體產業成長的新市場。
從物聯網的發展進程來看，吳田玉認為，SiP目前的產值占整體全球封裝產值約5％到10％，雖產值還不大，但卻是未來3到5年，成長動能最強勁的封裝技術。他分析，日月光相較於其他同業，擁有智慧型手機、平板電腦等產品作為發展SiP的基礎，有這些基礎將能讓日月光可以領先同業、把SiP的成本降下來，以達到更符合物聯網裝置的價格需求，進一步作大市場。
吳田玉強調，日月光除具備複雜、高難度的SiP封裝技術外，更具備整合EMS系統能力，以符合物聯網時代不同客戶需求，這也將是日月光以技術設立高門檻、拉開與競爭對手距離的關鍵，日月光以創新商業模式拿下指紋辨識晶片封裝訂單，更能證明市場的需求正在改變。
此外，日月光在SiP獲成果後，也將在未來10～20年成為推動日月光營運成長的新技術，吳田玉坦言，明年2月會將該SiP的事業業績獨立出來。法人預估，日月光第4季封測事業合併營收將季減0～3％，而EMS事業營收因大客戶蘋果擴大WiFi模組釋單、第4季的季增率約25％，整體集團合併營收將在第4季續創新高。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）
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