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(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月15日電)LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 盤中逼近漲停54.2元。法人表示，頎邦第4季可持續受惠蘋果iPhone 5小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)拉貨力道。


頎邦今開高走高，盤中最高突破54元，來到54.1元，逼近漲停價54.2元，是近21個月以來高點，隨後漲幅收斂，仍相對維持高檔。


法人表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦第4季持續切入iPhone 5供應鏈；預估第4季頎邦供應給瑞薩的COG封裝量，將從5500萬顆提升到6000萬顆。


展望第4季頎邦表現不淡。法人表示，第4季智慧型手機出貨量可維持高檔，頎邦小尺寸面板驅動IC封裝需求量可持穩；大尺寸電視面板驅動IC封裝量下修幅度收斂，預估第4季業績季減幅度可收斂到5%到10%區間。


頎邦自結10月合併營收新台幣13.38億元，較9月13.35億元微增0.2%，比去年同期11.28億元成長18.68%；10月業績是2年半以來高點。

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