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99.12.29《道瓊社》報導，全球第二大電腦記憶體晶片廠海力士 (Hynix Semiconductor)(000660-KR) 周三表示，已研發出一款 30 奈米等級的 DDR3 DRAM 晶片，可望擴大與全球同業間的技術優勢。
這項先進技術能讓海力士在同尺寸矽晶圓上裁切出更多晶片，有助提高產能、降低製造成本。南韓三星電子是目前全球唯一已將 30 奈米技術導入量產的公司。
海力士同時宣佈，將在明年第 1 季量產 2G DDR3 晶片。DRAM 用途主要集中在個人電腦上。
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