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100.02.15  興櫃無線通訊模組廠海華科技 (3694) ，於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會(MWC)上，首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，同時分享公司贊助0xlab開放式平台研發團隊在Android表現，已登上全球Top 10研發佳績。

在今年的MWC行動通訊世界大會上，海華將展出全球最小的3.5G HSPA Mobile Router，同時展出的微型聯網產品包括HSPA Dongle Router及HSPA USB Modem Dongle，而在內建模組部分，包括HSPA和EVDO兩種技術的內建網卡模組(Mini-Card Module)等3G產品全產品線，也將於會場上首度公開展示。

海華科技總經理李聰結表示，公司三年來持續參與全球最重要的行動通訊盛會MWC，與全球手機、行動裝置產品開發商加強合作，並以微型化無線模組IC( Module IC)，佔有一席之地，面對包括智慧手機、Tablet PC、智慧裝置( Smart Devices)大量增加，驅，動使用者對無線網路連結的需求急速成長，海華更將研發實力，拓展至3G領域過去在Wi-Fi領域累積深厚技術基礎，正成為進入3G市場的利基點，未來更將朝LTE技術研發邁進。

此外，Android領域的優異開發成果，也將是海華今年於MWC的展出重點。公司與0xlab開放式平台研發團隊投入Android研發，開發出包括Fast-on快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術，0xlab並於今年榮登全球前十大的Android Code Contributor。

李聰結進一步指出0xlab於Android強大的研發實力，加上海華領先市場的無線通訊模組IC產品，得以整合軟體服務，讓系統產品客戶跟上Android，加快推出符合市場需求的各式行動裝置，今年在MWC上0xlab也將與全球Android開發者技術交流，共同於新一代Android上加速軟硬體整合開發。