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(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月15日電) IC載板大廠景碩 (3189) 估2月和3月表現可逐月向上，今年資本支出預估在新台幣20億元左右，台灣和中國大陸蘇州廠分別投資一半，持續擴大IC載板產能。

景碩預估今年1月營收可望是全年谷底，2月和3月逐月回升，第2季開始可逐季回溫。

去年全年景碩資本支出在30億元，預估今年資本支出約20億元，不僅持續擴充台灣IC載板產能，蘇州廠IC載板產能也會一併擴張。

從產品營收比重來看，法人表示晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 營收占景碩整體營收比重3成左右，FC-BGA營收占比約28%，pBGA占比在15%到20%之間，系統級封裝(SiP)占比約15%。

法人指出，景碩已取得高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證，和競爭對手三星電機(SEMCO)、揖斐電(Ibiden)和LG Innotek，共同成為高通28奈米晶片四大IC載板供應商，主要供應FC-CSP載板。

在4G LTE晶片載板部分，景碩目前雖有供應相關產品，不過還沒有進入量產階段，法人表示除了LTE基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片外，景碩也切入高通LTE晶片載板供應鏈。

在LTE基地台FPGA晶片，景碩提供FC-BGA封裝載板給主要客戶賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)；在LTE手機晶片，景碩供應FC-CSP載板給高通。

景碩自結1月營收13.36億元，比去年12月14.24億元下滑6.18%，主要是受到淡季季節性和工作天數影響。

景碩去年本業營收168.7億元，較前年2010年146.64億元成長15%；去年全年毛利率32.37%，比前年30.28%增加2.1個百分點；去年稅後淨利27.99億元，較前年24.52億元增加14.15%；去年每股稅後盈餘6.28元，比前年5.5元增加0.78元。