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100.02.23【時報-台北電】繪圖晶片大廠英偉達（NVIDIA）推出的ARM架構應用處理器Tegra2獲得宏達電、華碩、戴爾等多家大廠採用，預計3月起開始大量出貨。英偉達Tegra2採用台積電 （2330） 40奈米製程生產，目前封裝交由星科金朋（STATS ChipPAC）代工，但測試訂單由京元電 （2449） 接下。

至於覆晶基板廠欣興已取得IC基板訂單，而封測廠矽品、基板廠景碩等已進入認證階段，第2季可望爭取到英偉達訂單。

英偉達去年中旬推出Tegra2處理器後，半年內已獲得戴爾、三星、宏達電、華碩、樂金、摩托羅拉等國際OEM廠智慧型手機或平板電腦的設計案（design wins），在經過將近9個月產品設計、認證等調整期後，Tegra2將自3月起正式大量出貨給ODM/OEM廠。

Tegra2去年底已開始在台積電以40奈米量產。由於智慧型手機及平板電腦市場當紅，其中又以平板電腦市場需求最被看好，Tegra2因為是主要ODM/OEM廠採用的應用處理器，且英偉達又與愛特梅爾（Atmel）合作推出觸控面板參考設計解決方案，因此今年第1季委由台積電代工訂單，已明顯較去年第4季增加逾3成幅度。

隨著Tegra2晶圓製造在2月初完成，訂單已經開始轉進封測廠。據了解，目前英偉達Tegra2主要封裝代工廠是新加坡封測廠星科金朋，測試代工廠是京元電，而IC基板則由欣興供應。

京元電指出，的確已明顯感受到平板電腦使用的應用處理器訂單強勁成長。

同樣看好Tegra2的成長潛力，一直以來都是英偉達繪圖晶片最大封測代工廠的矽品，已經開始積極爭取Tegra2的封裝代工訂單，至於基板廠景碩過去在應用處理器所需使用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）著墨深，已是高通及德儀的重要供應商，現在亦開始送樣爭取Tegra2基板訂單。

法人預估，由於矽品以及景碩的認證過程順利，第2季應該就可分食Tegra2龐大封測，還有基板的訂單。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)