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100.06.28  IC封測大廠日月光 (2311) 今(28)日召開股東會，營運長吳田玉表示，半導體目前進入庫存修正的周期，不過修正速度愈快，恢復成長的時間也愈快，日月光這幾年持續以擴大在產業的市占率為營運主軸，接下來銅打線封裝將還是成長主力，加上Discrete(分離式元件)助陣，預期日月光今年整年營收成長幅度將優於競爭同業10-15個百分點。

吳田玉表示，由於產業在 5 月意識到第 1 季庫存水位過高，因此在 6 月對拉貨動作急踩剎車，日月光在 6 月就明顯感受客戶下單力道減緩日月光 6 月營收表現也受到一些影響，不過他認為，產業庫存修正速度愈快，恢復拉貨的速度也愈快，對整體半導體發展狀況樂觀。

吳田玉認為，日月光近幾年的營運主軸就是要利用新的封裝技術拓展在產業上的市占率，他強調，日月光毛利率高達25%，不等於日月光封裝價格高於同業，藉此取得高利潤，日月光反而能提供客戶較佳的封裝價格，甚至低於產業平均，用的方法就是利用成本控管能力，並以此取得較多利潤。

吳田玉說，日月光身為產業龍頭，在技術上必須領先同業，包含銅製程、低腳數封裝及先進封裝技術，其中以銅製程及低腳數的營收成長會較為明顯，再細分則以銅製程成長動能最強，他強調，日月光每年在銅製程及低腳數封裝投資金額就高達4-4.5億美元，同業要追趕還需一些時間，此外日月光的先進製程進度也領先對手，包含晶圓級封裝、覆晶封裝(Flip Chip)與aQFN等技術，看好日月光將可持續拓展在產業上的市占率。

吳田玉表示，日月光已是全球第一封測廠，營運規模要再成長有侷限性，為使營收規模持續前進，因此利用提高封裝技術增加市占率，去年在封裝產業市占率達17%之高，長期要大幅甩開競爭對手市占率需要到25-30%左右，不過他對達陣時間點語帶保留，強調還有整體外在環境因子的影響。

吳田玉強調，除了技術升級提升日月光在產業的市占率，日月光在全球各區域的滲透率也都大幅超越對手，看好2011-2014年半導體產業將呈現年複合成長 5 %的幅度上揚，將帶動日月光接下來的營運表現。

另外，日月光在IDM廠的比重也是產業領先者，雖然目前仍以低階製程為主，但日月光在歐洲、日本與美國的IDM廠佔有率都是排名第一，耕耘時間也長達10年以上，吳田玉認為，IDM廠委外趨勢成型，日月光也是主要受惠者。

吳田玉強調，產業上有些競爭對手今年銅製程營收比重大幅上揚，不過他認為，還是要看金打線營收走勢，若金打線營收下滑，銅製程比重上升也只是彌補流失的金打線營收，日月光今年金打線營收仍會持續成長，銅打線比重更會大幅成長，表現強勁。