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101.06.28【時報-台北電】蘋果新一代智慧型手機iPhone 5已開始生產，但卻傳出視網膜面板（Retina Display）LCD驅動IC供貨吃緊消息，主要是晶圓代工及封裝測試均出現產能吃緊問題。為讓LCD驅動IC在下半年能夠順暢供貨，蘋果及供應商瑞薩（Renesas）決定優先鞏固產能，封測廠頎邦 （6147） 12吋金凸塊產能，就被蘋果全部包下。

外資分析師預估，頎邦第2季受惠於中小尺寸LCD驅動IC訂單超乎預期的強，營收展望上修到季增逾10％，毛利率因折舊下滑而大幅提高到30％以上，單季EPS有上看1.2元以上實力，第3季在蘋果訂單加持下，營收有機會季增約5％，單季EPS將逾1.3元。

蘋果iPhone 5已開始進入零組件備貨期，新機種採用4吋視網膜面板，LCD驅動IC同樣由瑞薩供貨。不過，隨著iPhone 5的晶片拉貨力道愈來愈強，LCD驅動IC卻傳出產能吃緊問題，包括晶圓代工廠力晶的12吋晶圓產能最多只能給到每月1.8萬片，封測廠端頎邦12吋金凸塊產能也不夠用。

之所以會出現產能吃緊現象，主要是三星、宏達電等手機廠近期為了提高出貨量，大幅下單採購LCD驅動IC，導致力晶及頎邦的產能在5月下旬被塞爆。如今蘋果及瑞薩開始拉高LCD驅動IC下單，才發現產能可能在第3季出現供給缺口，這將會影響到蘋果iPhone 5下半年的出貨。

為了確保出貨，蘋果及瑞薩決定先下手為強，搶在其它人之前先包下力晶及頎邦下半年產能，其中最關鍵的就是頎邦12吋晶圓植金凸塊產線。據了解，頎邦12吋金凸塊月產能達2萬片，此次光是為了iPhone 5的需求，就包下了1.5萬片產能。

同時，蘋果New iPad採用的視網膜面板LCD驅動IC，由瑞薩、三星、聯詠共同供貨，即將推出的iPad mini的LCD驅動IC，訂單由瑞薩及聯詠分食，這些LCD驅動IC都是交由頎邦進行金凸塊及封測代工。也因此，頎邦下半年12吋金凸塊的產能，等於全部都被蘋果包下了。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)