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(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月1日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 今年計畫繼續提高微機電(MEMS)封裝占整體營收比重到 1成，並且擴增光電元件感測器封裝營收。
菱生自結去年全年營收新台幣58.21億元，其中微機電元件封裝營收占整體營收5%左右，估計去年微機電元件封裝營收超過2.9億元。
今年菱生計畫提高微機電元件封裝營收比重，預估占比可達到1成。
菱生MEMS產品封裝以麥克風、3軸加速度計、陀螺儀和壓力感測器為主，目前也切入6軸微機電元件封裝領域，麥克風封裝營收占整體MEMS封裝營收最大宗。
菱生今年也計畫提高光電元件感測器封裝營收，主要以環境光源感測器(Ambient Light Sensor)為主，另外應用在遊戲機、數位相機和手機內的重力感測器(G-Sensor)封裝，今年也可望繼續貢獻營收。
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