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102.02.01【時報記者張漢綺台北報導】智慧型手機及平板電腦熱賣，高通業績樂透，也讓低溫共燒陶瓷(LTCC)廠－璟德電子 (3152) 受惠，在低價智慧機及WiFi前端模組訂單強勁下，璟德第1季接單優於預期，初估1月營收逾9300萬元，創下去年6月以來新高，第1季業績可望與去年第4季持平，而今年在網通及智慧型手機市場需求強勁下，璟德對今年業績審慎樂觀，預估今年獲利可望優於去年，展現強勁成長力道。

去年全球景氣低迷，璟德營運也受到影響，去年前3季稅前盈餘為2.67億元，稅後盈餘為2.51億元，每股盈餘為3.64元；由於去年第4季營收與去年第3季相近，法人預估，璟德去年每股盈餘約4.5元到5元。

不過走出去年谷底後，璟德今年營運展現不同的氣勢，其中高頻元件搭配高通3G及聯發科 (2454) 智慧型手機晶片，出貨給中興、華為等大陸智慧型手機及國際智慧型手機品牌廠，WiFi前端模組也搭配英特爾、高通、博通等一起出貨，突破由村田(Murata)及TDK等日商寡佔局面，預計今年皆可以開花結果。

過去，搭手機基頻晶片及WiFi射頻晶片的高頻元件如：射頻前端模組(FEM)、手機天線開關模組(ASM)等多是由日本村田製作所及TDK等日商寡佔，不過，2011年的日本311大地震，改變了供應鏈生態，璟德也陸續獲得晶片廠及手機廠青睞，與國際大廠搭配出貨，但去年因全球景氣低迷，效益未能顯現，而今年隨著全球景氣復甦，可望有不錯的表現。

受惠於與高通手機晶片搭配的FEM、ASM等出貨量持續拉高，以及WiFi前端模組市場市占率持續擴增，璟德第1季接單優於預期，也帶動營收衝高，初估1月營收逾9300萬元，創下去年6月以來新高，從目前接單來看，第1季業績可望與去年第4季持平，而今年在網通及智慧型手機市場需求強勁下，預估今年獲利可望優於去年，展現強勁成長力道。